特許

J-GLOBAL ID：200903027614247658

金属のドライエッチング法および金属配線の形成方法

発明者： 豊田 吉彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196677
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181189
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】 BCl3、Cl2、HCl、HBr、HI等のハロゲン化物をドライエッチングガスに用いた場合、ハロゲン或いはハロゲン化物がエッチングされた金属の側壁表面や粒界に残り、金属の腐食を引き起こす。このような金属の腐食が起こらないような金属のドライエッチング法を得ることを目的とする。【構成】 エッチングガスとして、CnH(2n+2)(nは正の整数)およびCnH(2n+1)OH(nは正の整数)のうちの少なくとも一種類のガス、またはCnH(2n+2)(nは正の整数)およびCnH(2n+1)OH(nは正の整数)のうちの少なくとも一種類とH2、H2O、およびO2のうちの少なくとも一種類との混合ガスを用いるものであり、またこのようなドライエッチング法により不用部を除去して金属配線を形成するものである。

請求項（抜粋）：

カソード、アノードの2つの電極間に被エッチング金属を設置し、エッチングガスを減圧状態で導入し、高周波放電を生じさせて上記被エッチング金属のエッチングを行うドライエッチング法において、上記エッチングガスとして、CnH(2n+2)(nは正の整数)およびCnH(2n+1)OH(nは正の整数)のうちの少なくとも一種類のガス、またはCnH(2n+2)(nは正の整数)およびCnH(2n+1)OH(nは正の整数)のうちの少なくとも一種類とH2、H2O、およびO2のうちの少なくとも一種類との混合ガスを用いることを特徴とする金属のドライエッチング法。

IPC (3件)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00 ,  H05K 3/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭52-127763
  
• 特開昭63-119238
  
• 特開昭61-008924