特許
J-GLOBAL ID：200903027614393735

合金粉の結晶粒微細化装置

発明者：
塩崎 修司

塩崎 修司 について

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金子 貫太郎

金子 貫太郎 について

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福井 秀明

福井 秀明 について


出願人/特許権者：
株式会社栗本鐵工所

株式会社栗本鐵工所 について


代理人 (3件)： 伊藤 英彦 ,  森下 八郎 ,  吉田 博由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-248684
公開番号（公開出願番号）：特開2006-063411
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 粉末の素地を構成する金属の結晶粒および/または素地中に含まれる化合物等の粒子を微細化するための合金粉の結晶粒微細化装置を提供する。【解決手段】 合金粉の結晶粒微細化装置は、マグネシウム基合金粉末やアルミニウム基合金粉末等の合金原料粉末を所定の方向に送り出す粉末供給部1と、合金粉末供給部1から供給される合金原料粉末に対して塑性加工を施す塑性加工部2と、合金粉末供給部1を加熱する第1加熱手段3と、塑性加工部2を加熱する第2加熱手段4と、第1加熱手段3を制御する第1温度制御手段5と、第2加熱手段4を制御する第2温度制御手段6とを備える。塑性加工部2は、回転体を用いて合金原料粉末に対して塑性加工を施し、合金原料粉末の素地を構成する金属の結晶粒または該素地に含まれる化合物等の粒子を微細化する。第1温度制御手段5は、合金粉末供給部の温度が100〜350°Cの範囲となるように、第1加熱手段3を制御する。第2温度制御手段6は、塑性加工部2の温度が100〜350°Cの範囲となるように、第2加熱手段4を制御する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
合金原料粉末を送り出す合金粉末供給部と、 前記合金粉末供給部から供給される合金原料粉末に対して、回転体を用いて塑性加工を施し、合金原料粉末の素地を構成する金属の結晶粒または該素地に含まれる粒子を微細化する塑性加工部と、 前記合金粉末供給部を加熱する第1加熱手段と、 前記塑性加工部を加熱する第2加熱手段と、 前記合金粉末供給部の温度が100〜350°Cの範囲となるように前記第1加熱手段を制御する第1温度制御手段と、 前記塑性加工部の温度が100〜350°Cの範囲となるように前記第2加熱手段を制御する第2温度制御手段とを備える、合金粉の結晶粒微細化装置。
IPC (1件)：
B22F 1/00
FI (2件)：
B22F1/00 A ,  B22F1/00 N
Fターム (14件)：
4K017AA04 ,  4K017BA01 ,  4K017BA10 ,  4K017CA01 ,  4K017DA09 ,  4K017EA03 ,  4K017FA03 ,  4K017FB02 ,  4K018AA13 ,  4K018AA15 ,  4K018BA07 ,  4K018BA08 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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