特許

J-GLOBAL ID：200903027616673948

粉体プラズマアーク溶接用合金粉末

発明者： 橋本 芳造 ,  宮崎 邦彰
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-073521
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267277
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】 粉体プラズマアーク溶接による肉盛溶接において、溶着金属中に微小なピンホールが発生することを防止することができると共に、溶接性を向上させることができる粉体プラズマアーク溶接用合金粉末を提供する。【構成】 合金粉末に含有される水素を0.5乃至20ppmに規制する。前記合金粉末はステライト系合金、コルモノイ系合金、インコネル系合金又はNi-50Cr系合金であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

水素量が0.5乃至20ppmであることを特徴とする粉体プラズマアーク溶接用合金粉末。

IPC (5件)：

B23K 35/30 340 ,  B23K 35/30 ,  B23K 10/02 501 ,  C22C 19/05 ,  C22C 19/07

FI (5件)：

B23K 35/30 340 M ,  B23K 35/30 340 L ,  B23K 10/02 501 A ,  C22C 19/05 B ,  C22C 19/07 G