特許
J-GLOBAL ID：200903027620659534
プローブ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223567
公開番号（公開出願番号）：特開平6-050991
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 製作を容易にし、プローブの先端を設定された位置に常に正確に配置し、かつ、被検査半導体集積回路の端子におけるプローブの先端の接触圧を一定にし、プローブの先端の滑りを最小限に止める。【構成】 弾性を有する線状の多数のプローブ5を、その先端5aが基板2の下方を向くように配置すると共に、プローブ5の先端5aの反対端である出力端5bを基板2に固定するように形成されるプローブ装置1であって、プローブ5の先端5aが並ぶ位置、および、プローブ5を曲線状に曲げる必要のある部分5cの前後の位置に、フイルム状のガイドマスク4をそれぞれ配置し、ガイドマスク4の、各プローブ5の設定される位置に従って設けられたガイド孔6に、各プローブ5を貫通させ、ガイド孔6により各プローブ5の曲線的な位置決めを行っている。
請求項（抜粋）：
弾性を有する線状の多数のプローブを、その先端が基板の下方を向くように配置すると共に、前記プローブの先端の反対端である出力端を前記基板に固定するように形成されるプローブ装置であって、前記プローブの先端が並ぶ位置、および、前記プローブを曲線状に曲げる必要のある部分の前後の位置に、フイルム状のガイドマスクをそれぞれ配置し、該ガイドマスクの、前記各プローブの設定される位置に従って設けられたガイド孔に、前記各プローブを貫通させ、該ガイド孔により前記各プローブを曲線的に位置決めしたことを特徴とするプローブ装置。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
