特許
J-GLOBAL ID：200903027622261171
半導体素子の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015038
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226466
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】 放熱基板部の上面側に伝わる熱を速やかに放熱するようにして、電気機器のケース内の温度上昇を確実に防止する。【構成】 本発明の半導体素子の冷却装置11は、上面に半導体素子14が取付けられる平板状をなす放熱基板部12を備えると共に、この放熱基板部12の下面に多数突設された放熱フィン13を備え、そして、放熱基板部12の上面に熱遮蔽板15を取付けることにより、放熱基板部12の上面と熱遮蔽板15との間に冷却通風路16を形成するように構成したものである。これにより、半導体素子14から発生した熱が、放熱基板部12に伝わった後、放熱基板部12の上面側から放熱しても、該熱は熱遮蔽板15により遮熱されるため、インバータユニットのユニットケース18内の温度が上昇することがない。
請求項（抜粋）：
一方の面に半導体素子が取付けられる平板状をなす放熱基板部と、この放熱基板部の他方の面に多数突設された放熱フィンと、前記放熱基板部の一方の面に取付けられ該一方の面との間に冷却通風路を形成する熱遮蔽板とを備えて成る半導体素子の冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 23/467
, H01L 23/36
, H05K 7/20
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
