特許

J-GLOBAL ID：200903027634327909

マルチチップモジュールの冷却構造

発明者： 佐野 俊史
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247065
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087586
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 発熱部品の冷却性能を向上させる。【解決手段】 半導体素子1を内蔵する複数のLSIケース2が搭載された配線基板3からなるマルチチップモジュールと、LSIケース2を覆うようにフランジ4を介して配線基板3に取り付けられ、配線基板3とともにLSIケース2を内包する密閉空間を形成する放熱ブロック5と、放熱ブロック5に設けられた平板状ウイック9と柱状ウイック10とからなる作動媒体流路6と、冷媒流路6内を流れ放熱ブロック5を冷却する冷却液7と、前記密閉空間内に封入された作動媒体8とを含んで構成される。

請求項（抜粋）：

少なくても1個の発熱部品が搭載された配線基板からなるマルチチップモジュールと、前記配線基板に固着されたフランジと、前記発熱部品を覆うようにフランジを介して前記配線基板に取り付けられ、前記配線基板とともに前記発熱部品を内包する密閉空間を形成する放熱ブロックと、前記放熱ブロックに設けられた平板状ウイックと柱状ウイックとからなる作動媒体流路と、冷媒流路内を流れ前記放熱ブロックを冷却する冷却液と、前記密閉空間内に封入された作動媒体とを含むことを特徴とするマルチチップモジュールの冷却構造。