特許
J-GLOBAL ID：200903027634859315

硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置

発明者：
塚本 美智徳

塚本 美智徳 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-164165
公開番号（公開出願番号）：特開2005-343984
出願日： 2004年06月02日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 熱衝撃が加わっても耐クラック性、耐変色性に優れた硬化物の得られる硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いて封止した半導体装置を提供することである。【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(E)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする硬化性組成物とすること。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(E)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする硬化性組成物。
IPC (6件)：
C08L83/05 ,  C08K5/00 ,  C08K5/3477 ,  C08L83/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08L83/05 ,  C08K5/00 ,  C08K5/3477 ,  C08L83/07 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F
Fターム (32件)：
4J002AC11Y ,  4J002BB20Y ,  4J002BE04Y ,  4J002BF04Y ,  4J002BF05Y ,  4J002CD14Y ,  4J002CF23Y ,  4J002CH05Y ,  4J002CH07Y ,  4J002CL01Y ,  4J002CL03Y ,  4J002CP04W ,  4J002CP05X ,  4J002CP12X ,  4J002DA117 ,  4J002DD047 ,  4J002EA026 ,  4J002EA046 ,  4J002EU186 ,  4J002EW017 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (20件)
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