銅合金材およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：飯田敏三 , 佐々木渉 , 宮前尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-085013
公開番号（公開出願番号）：特開2008-266787
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】Cu-Ni-Si系では実現でき難い50%IACS以上の高い導電率を有し、しかも強度、耐応力緩和特性、曲げ加工性に優れた電気・電子機器用銅合金材を提供すること、およびその結晶粒径を制御する製造方法を提供する。【解決手段】質量で、X元素を0.1〜4%(ここで、X元素はNi、Fe、Co、Crの遷移元素の中の1種または2種以上である)およびY元素を0.01〜3%(ここでY元素はTi、Si、Zr、Hfの中の1種または2種以上である)含有し、残部が銅と不可避不純物からなる銅合金材であって、50%IACS以上の導電率と、600MPa以上の耐力を有し、耐力の80%の応力を付与した状態で1000時間保持したときの応力緩和率が20%以下である銅合金材。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

質量で、X元素を0.1〜4%(ここで、X元素はNi、Fe、Co、Crの遷移元素の中の1種または2種以上である)およびY元素を0.01〜3%(ここでY元素はTi、Si、Zr、Hfの中の1種または2種以上である)含有し、残部が銅と不可避不純物からなる銅合金材であって、 50%IACS以上の導電率と、600MPa以上の耐力を有し、耐力の80%の応力を付与した状態で1000時間保持したときの応力緩和率が20%以下であることを特徴とする銅合金材。

IPC (8件)：

C22C 9/00 , C22C 9/06 , C22C 9/10 , C22C 9/05 , C22C 9/02 , C22F 1/08 , H01B 1/02 , C22C 9/04

FI (8件)：

C22C9/00 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C9/05 , C22C9/02 , C22F1/08 B , H01B1/02 A , C22C9/04

Fターム (7件)：

5G301AA07 , 5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA14 , 5G301AA19 , 5G301AA21 , 5G301AA24

引用特許：

出願人引用 (2件)

特公平04-53945号公報
電子機器用高力高導電性銅合金材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-075425 出願人：日鉱金属株式会社

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