特許

J-GLOBAL ID：200903027638604532

ツールシステムにおける組込みプロセス制御フレームワークのための方法および装置

発明者： トプラック,アンソニー・ジェイ ,  コース,エルフィド,ジュニア
出願人/特許権者： アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-538222
公開番号（公開出願番号）：特表2004-512691
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

組込みプロセス制御を製造ツール(110,112)システム(210,220,230)で実施するための方法および装置。少なくとも1つの半導体装置が処理される。組込プロセス制御手順は、半導体装置の処理に応答して実行される。次に続く半導体装置のプロセスは、組込プロセス制御手順に応答して実行される。この発明の装置は、コンピュータシステム(130)、およびコンピュータとインターフェイスされる少なくとも1つの製造ツール(110,112)システム(210,220,230)を含み、この製造ツール(110,220,230)は、コンピュータシステム(130)からのコマンドの受取および製造ツール(110,112)システム(210,220,230)により行なわれる製造プロセスの制御が可能な組込みプロセス制御システムを含む。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの半導体装置を処理するステップと、 前記半導体装置の前記処理に応答して組込みプロセス制御手順を実行するステップと、 前記組込みプロセス制御手順に応答して、次に続く半導体装置のプロセスを実行するステップとを含む、方法。

IPC (2件)：

H01L21/02 ,  H01L21/205

FI (2件)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/205

Fターム (3件)：

5F045GB01 ,  5F045GB13 ,  5F045GB16