特許

J-GLOBAL ID：200903027642794044

半導体装置及びその製造方法

発明者： 谷口 芳邦 ,  伊東 秀幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-288015
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107052
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】製造効率を向上させ得る半導体装置及びその製造方法を実現し難かつた。【解決手段】フレームとして底面を有する箱型のものを用い、当該フレームに予め溶融した絶縁性樹脂材を供給した後、このフレームに半導体ブロツクの所定の一部又は全部を位置決めした状態で嵌め込むようにして半導体装置を製造するようにしたことにより、フレーム内への絶縁性樹脂材の供給を容易かつ迅速化することができ、かくして製造効率を向上させ得る半導体装置及びその製造方法を実現できる。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成された半導体チツプを有し、当該半導体チツプの一面側に上記半導体チツプの対応する電極とそれぞれ導通接続された外部接続用のバンプが複数設けられた半導体ブロツクと、底面を有する箱型のフレームと、上記フレーム内に上記半導体チツプの他面側から嵌め込まれた上記半導体ブロツクの各上記バンプを除く一部又は全部を封止するように上記フレーム内に充填された絶縁性樹脂材とを具えることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/12 L