特許
J-GLOBAL ID：200903027644264239

半導体集積回路のレイアウトデータ抽出方法及び抽出装置

発明者：
柴田 洋司

柴田 洋司 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について

, 
富士通ヴィエルエスアイ株式会社

富士通ヴィエルエスアイ株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336884
公開番号（公開出願番号）：特開平7-200643
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】所望の回路のレイアウトに際して既存の半導体集積回路のレイアウトデータを効率よく抽出する。【構成】データベース6は、既存の半導体集積回路の種々のレイアウトデータ、及び各レイアウトデータの電気的接続に基づいて文字列に変換されたネットリストデータを格納している。レイアウト管理部2はレイアウトデータにすべき回路データを入力し、その回路データをネットリストデータに変換する。ネットリスト変換部3は所定の規則に基づいてネットリストデータをシンボル化する。ネットリスト管理部4はそのシンボルをデータベース6のレイアウトデータに対応するシンボルから検索する。レイアウト管理部2はネットリスト管理部4の検索結果に基づいてデータベース6からレイアウトデータを抽出する。
請求項（抜粋）：
既存の半導体集積回路の種々のレイアウトデータを、その電気的接続に基づいて文字列よりなるネットリストデータにそれぞれ変換し、レイアウトデータに対応するネットリストデータを当該レイアウトデータと共にデータベースに格納しておき、所望の回路データに基づくレイアウトデータを作成するに際し、当該回路データをネットリストデータに変換し、そのネットリストデータに類似したネットリストデータを前記データベースから検索し、その類似のネットリストデータに対応するレイアウトデータを前記データベースから抽出することを特徴とする半導体集積回路のレイアウトデータ抽出方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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