プリント回路基板製造用感光性樹脂組成物並びにそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト、ソルダーレジスト及びプリント回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤惇逸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-312047
公開番号（公開出願番号）：特開2002-182383
出願日： 1993年09月02日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】短いプリキュア時間による接触露光法においても粘着性がなく、プリキュア時間の許容範囲の広い希アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト及びプリント回路基板を提供する。【解決手段】 A.(a)グリシジル(メタ)アクリレート62.2〜100モル%と(b)これと共重合可能な他のエチレン性不飽和単量体0〜37.8モル%とからなる重合体に、該重合体の1エポキシ当量当たりカルボキシル基が0.7〜1.2化学当量となる量の(メタ)アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られる重量平均分子量6000〜30000の紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤及びD.熱硬化成分を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能なプリント回路基板製造用感光性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

A.(a)グリシジル(メタ)アクリレート62.2〜100モル%と(b)これと共重合可能な他のエチレン性不飽和単量体0〜37.8モル%とからなる重合体に、該重合体の1エポキシ当量当たりカルボキシル基が0.7〜1.2化学当量となる量の(メタ)アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られる重量平均分子量6000〜30000の紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤及びD.熱硬化成分を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能なプリント回路基板製造用感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F 7/027 515 , G03F 7/032 501 , H05K 3/00 , H05K 3/28

FI (4件)：

G03F 7/027 515 , G03F 7/032 501 , H05K 3/00 F , H05K 3/28 D

Fターム (22件)：

2H025AA15 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC74 , 2H025BC85 , 2H025BC92 , 2H025BC93 , 2H025BD23 , 2H025CA00 , 2H025CB30 , 2H025CC03 , 2H025EA08 , 2H025FA17 , 5E314AA27 , 5E314AA32 , 5E314CC07 , 5E314DD07 , 5E314FF05 , 5E314FF19 , 5E314GG10 , 5E314GG24

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-180065
特開平4-194943
特開平3-289656

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