特許

J-GLOBAL ID：200903027652802134

半導体素子収納用配線基板

発明者： 東 昌彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231850
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】本発明は、配線基板と外部回路基板の接続に対して、半導体素子を作動/停止による熱サイクルの印加に対しても、強固にかつ長期にわたり安定した接続状態を維持できる半導体素子収納用配線基板を提供する。【解決手段】放熱体13が金属部材とセラミックス部材との接合体からなり、且つ前記放熱体13全体の熱膨張係数をα1、絶縁基板5の熱膨張係数をα2とした時に、α1≦α2の関係を満足する。

請求項（抜粋）：

略中央部に開口部を有する絶縁基板の表面および内部に配線回路層が形成された配線基板と、前記開口部を閉じるように前記配線基板の一方主面に接合され、且つ前記開口部側に半導体素子が搭載される放熱体と、前記配線基板の他方主面に設けられた接続端子とを具備する半導体素子収納用配線基板であって、前記放熱体が金属部材とセラミックス部材との接合体からなり、且つ前記放熱体全体の熱膨張係数をα1、前記絶縁基板の熱膨張係数をα2とした時に、α1≦α2の関係を満足することを特徴とする半導体素子収納用配線基板。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

H05K 1/03 610 D ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/12 S ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 M

Fターム (10件)：

5E322AA02 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD13 ,  5F036BD14