特許
J-GLOBAL ID：200903027654826316
複合スパッタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河内 潤二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204283
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025846
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】【目的】本発明は、かかる従来品の課題を解決して試料、例えば高速度鋼や超硬合金工具などの表面に安定した成膜をうることを可能とし、反応ガスや金属蒸気のイオン化を促進するためプラズマ電子銃によりプラズマを形成する複合スパッタリング装置を提供することを目的とする。【構成】真空容器1内に反応ガスを導入し、さらにプラズマ発生用電子銃3、該電子銃により蒸発される硬質被膜形成用物質を容れる坩堝5、該硬質被膜が蒸着される試料12などの反応性イオンプレーティング装置としての構成要素を具備する。さらに蒸発源としてマグネトロンスパッタリングターゲット6を併設すると共に該マグネトロンスパッタリングターゲット6の周囲にプラズマ制御用コイル8を配置する。
請求項（抜粋）：
真空容器内に反応ガスを導入し、さらにプラズマ発生用電子銃、該電子銃により蒸発される硬質被膜形成用物質を容れる坩堝、該硬質被膜が蒸着される試料などの反応性イオンプレーティング装置としての構成要素を具備し、さらに蒸発源としてマグネトロンスパッタリングターゲットを併設すると共に該マグネトロンスパッタリングターゲットの周囲にプラズマ制御用コイルを配置したことを特徴とするる複合スパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/35
, C23C 14/22
, C23C 14/32
