特許
J-GLOBAL ID：200903027656903164
電磁気的結合の遮蔽構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312720
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153697
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上し、組み立て作業性も簡略化すること。【解決手段】 プリント基板5の実装領域が2分割され、一方においてはプリント基板5の表面に回路部品22が実装され、他方においてはプリント基板5の裏面に回路部品23が実装されている。回路部品22、23が実装された面の反対側の面全体にはそれぞれ接地電極21a、21bが形成されている。
請求項（抜粋）：
プリント基板を複数の領域に分割し、隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成したことを特徴とする電磁気的結合の遮蔽構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 9/00 R
, H05K 9/00 F
, H04B 1/26 Z
