特許

J-GLOBAL ID：200903027659134331

電子部品リペア装置及び電子部品取り外し方法

発明者： 山本 俊夫 ,  中原 照己 ,  谷本 光良 ,  前原 洋一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040891
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236984
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】BGA型電子部品をプリント基板から取り外す際に、電子部品本体が熱損傷を受けるのを防止するとともに、周辺の電子部品への熱影響を最小限に抑えることができる電子部品リペア装置を提供すること。【構成】平面的に配置された電極を有するBGA型電子部品10がはんだ付けされたプリント基板20からBGA型電子部品10を取り外す電子部品リペア装置30において、プリント基板20とはんだ付けされたBGA型電子部品10との間隙Sに挿入可能な形状に形成され、プリント基板20とBGA型電子部品10とを接続しているはんだバンプBに接触させることではんだバンプBを加熱溶融するワイヤ45と、ワイヤ45を間隙Sに沿って駆動するリペアツール駆動部42とを備えている。

請求項（抜粋）：

平面的に配置された電極を有する電子部品がはんだ付けされたプリント基板からこの電子部品を取り外す電子部品リペア装置において、上記プリント基板とはんだ付けされた上記電子部品との間隙に挿入可能な形状に形成され、上記プリント基板と上記電子部品とを接続しているはんだ層に接触させることで上記はんだ層を加熱溶融する加熱体と、この加熱体を上記間隙に沿って駆動する駆動手段とを備えていることを特徴とする電子部品リペア装置。