特許
J-GLOBAL ID：200903027666266820
半導体装置の生産方法およびシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204554
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029167
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 処理条件の設定ミスや設定し忘れ等を防止する。【構成】 半導体装置が作り込まれるウエハ1の表面にウエハを識別するための識別コード8が付される。他方、ウエハに対する処理条件に関するデータがウエハ1に付された識別コード8に対応されてメモリー41に記憶される。異物検査装置11におけるウエハ1についての異物検査処理に際して、ウエハ1に予め付された識別コード8を読み取り、この読み取られたペレット識別コード8をメモリー41において検索し、予め、識別コード8に対応して記憶された処理データを呼び出して、この処理条件データを異物検査装置11のコントローラ16に自動的に設定する。【効果】 人間である作業者を介さずに処理条件を異物検査装置11に設定できるため、人間による処理条件の設定ミスや設定し忘れ等が発生するのを防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体装置が作り込まれる半導体ウエハの表面に半導体ウエハを識別するための識別コードが付され、他方、半導体ウエハに所定の処理を施す処理装置毎に、半導体ウエハに対する処理条件に関するデータが半導体ウエハに付された前記識別コードに対応されてメモリーに記憶され、処理装置における半導体ウエハについての処理に際して、半導体ウエハに付された前記識別コードが読み取られるとともに、この読み取られた識別コードが前記メモリーにおいて検索され、検索された識別コードに対応する処理条件に関するデータが処理装置に自動的に設定されることを特徴とする半導体装置の生産方法。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, G06F 15/46
, H01L 21/66
