特許

J-GLOBAL ID：200903027667245592

多層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 中尾 恵一 ,  毛利 昇
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242426
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099130
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 各種電気機器に用いられる多層セラミック電子部品において、セラミック生シートの層間接続性の高く歩留まりの高いビア孔の形成方法を用いてセラミック生シートを多層化することでより小型化を達成し、高歩留まりを可能にする多層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】 セラミック生シート1に、サンドブラストによって高い生産性を持って多数のビア孔8を形成し、ビア孔8の両端に丸み9を形成できるため穴埋め10が確実になり、多層セラミック電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック生シートにマスクを介してサンドブラストでビア孔を形成し、前記ビア孔に電極材料を充填し、電極パターンを印刷し、所定枚数積層し、所定形状に切断した後、焼成する多層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/03 ,  H01G 4/12 364