特許

J-GLOBAL ID：200903027673078983

多孔質木粉ボード及びその製造方法

発明者： 田尻 忠昭 ,  石田 敏夫 ,  関 紀繁
出願人/特許権者： 木村化工機株式会社
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-293826
公開番号（公開出願番号）：特開2004-122729
出願日： 2002年10月07日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】木粉を主たる原料とする調湿機能を備えた多孔質木粉ボード、及びその製造方法を提供する。【解決手段】平均粒子径が200〜1000μmの木粉原料と、熱硬化性樹脂と、平均粒子径が20〜200μmの熱可塑性樹脂の粉体とを所定の割合で配合した配合ボード原料を金型に投入し、熱圧締して、絶乾比重が0.7〜1.0のボードに成形する。配合ボード原料として、乾燥基準で、木粉原料、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を、木粉原料:70〜92重量%、熱硬化性樹脂:3〜10重量%、熱可塑性樹脂:5〜20重量%の割合で配合したものを用いる。配合ボード原料中の木粉原料の一部を、平均粒子径が1〜200μmのゼオライトで置換する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

廃木材や木屑などの木質材料を粉砕した、平均粒子径が200〜1000μmの木粉原料と、熱硬化性樹脂と、平均粒子径が20〜200μmの熱可塑性樹脂の粉体とを所定の割合で配合することにより配合ボード原料を調製する原料調製工程と、 前記配合ボード原料を金型に投入し、熱圧締することにより、絶乾比重が0.7〜1.0のボードに成形するボード成形工程と、 前記ボード成形工程の終了後に、成形されたボードを金型ごと冷却する冷却工程と を具備することを特徴とする多孔質木粉ボードの製造方法。

IPC (6件)：

B29C43/02 ,  B27N3/00 ,  B27N3/08 ,  C08K3/34 ,  C08K5/053 ,  C08L97/02

FI (6件)：

B29C43/02 ,  B27N3/00 B ,  B27N3/08 ,  C08K3/34 ,  C08K5/053 ,  C08L97/02

Fターム (36件)：

2B260AA20 ,  2B260BA02 ,  2B260BA15 ,  2B260BA18 ,  2B260CB01 ,  2B260CD02 ,  2B260DA05 ,  2B260EA05 ,  2B260EB04 ,  4F204AA04 ,  4F204AA11 ,  4F204AA36 ,  4F204AA42 ,  4F204AA50 ,  4F204AB11 ,  4F204AB16 ,  4F204AB19 ,  4F204AD06 ,  4F204AG20 ,  4F204AH48 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FE30 ,  4F204FF01 ,  4F204FF51 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FW15 ,  4J002AH001 ,  4J002BB033 ,  4J002BB123 ,  4J002CM022 ,  4J002DJ007 ,  4J002EC046 ,  4J002EC056 ,  4J002GL00