特許

J-GLOBAL ID：200903027673776826

エポキシ樹脂組成物

発明者： 上田 茂久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308393
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157542
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、表面層がSixOy(X、Yは正数で、X:Y=1:2〜1:4) である赤燐系難燃剤及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半導体素子を封止することによりアンチモン、ハロゲンフリーの耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)表面層がSixOy(X、Yは正数で、X:Y=1:2〜1:4) である赤燐系難燃剤 及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C01B 25/023 ,  C08K 3/02 ,  C08L 63/00 NKU ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31