特許

J-GLOBAL ID：200903027681374508

薄膜剥離装置

発明者： 伊藤 大樹 ,  深瀬 章夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-101645
公開番号（公開出願番号）：特開2007-280621
出願日： 2006年04月03日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】薄膜剥離における残渣の完全な除去と位置精度の高い薄膜の剥離を実現することが可能な剥離方法を備えた薄膜剥離装置を提供する。【解決手段】接触部位7と除去部位8とを有したユニット4が、ステージ6或いはユニット可動部位5の移動によって基板1上に形成された薄膜の内の除去される薄膜2aに対応する剥離位置に移動し、薄膜の内の除去される薄膜2aだけを剥離し、残渣受口9により残渣を完全に除去する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ステージと、 前記ステージ上に載置され、表面に薄膜が形成された基板と、 前記薄膜に物理的に接触し、前記薄膜を剥離する接触部位および前記薄膜が剥離されて 生じた残渣を除去する部位を有するユニットとを有することを特徴とする薄膜剥離装置。

IPC (4件)：

H05B 33/10 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027 ,  H01L 51/50

FI (4件)：

H05B33/10 ,  G03F7/40 ,  H01L21/30 572A ,  H05B33/14 A

Fターム (7件)：

2H096AA30 ,  2H096HA30 ,  3K107AA01 ,  3K107CC45 ,  3K107GG12 ,  3K107GG31 ,  5F046MA19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平4-28219号公報