特許
J-GLOBAL ID:200903027687575661

中空陰極アレイおよびこれを用いた表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-159932
公開番号(公開出願番号):特開平7-073994
出願日: 1994年07月12日
公開日(公表日): 1995年03月17日
要約:
【要約】【目的】 基板表面の被覆物を除去するのに用いる中空陰極アレイを開示する。【構成】 中空陰極アレイ2は、プラズマ前駆態ガス供給源および電源18とに接続されたハウジング10から構成され、これが真空中に配置される。上記ハウジングの壁には等間隔に複数の開口14が設けられており、この開口を介してプラズマが生成されるようになされている。処理すべき基板22は、上記開口に対して平行に所定の距離を隔てて配置される。上記の構成によって、複数のプラズマトーチが生成されて上記開口から延び、これによって上記基板の被覆物をプラズマエッチングして除去する。
請求項(抜粋):
壁に複数の開口が間隔をおいて設けられたハウジングであって、真空中において作動されたときに上記の開口からプラズマが生成されて放出されるように上記の開口の大きさと上記ハウジングの厚さが選択されており;プラズマ前駆態ガスを上記ハウジングに供給するための手段;及び上記ハウジングに電力を供給するための手段とを具備していることを特徴とする中空陰極アレイ。
IPC (4件):
H05H 1/24 ,  C23C 16/50 ,  C23G 5/00 ,  H01L 21/3065

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