特許

J-GLOBAL ID：200903027691770207

半導体装置の接合方法

発明者： 樫尾 幸雄 ,  正木 久士 ,  杉山 和弘 ,  出口 敏良 ,  玉木 敏晴 ,  鑓田 好男 ,  厚見 好則
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021047
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063028
出願日： 1985年03月12日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のパッド上に高価な金バンプを設けずとも接合を可能とし、以って、大巾なコストの低減をはかる。【構成】基板1の各端子2a上に導電性インク20を被着すると共に半導体装置10と基板1間に絶縁性接着剤3a中に導電性粒子4を含有させた接合材(異方導電性接着剤)3を介在させ、半導体装置10の各パッド11と基板1の各端子2aを位置合わせして、半導体装置10と基板1とを相対的に押圧し、基板1の各端子2aをそれぞれ半導体装置10の対応する各パッド11に前記導電性粒子4を介して導通接続し且つ前記絶縁性接着剤3aにより半導体装置10を基板1に接着接合する。

請求項（抜粋）：

一面に複数のパッドを有する半導体装置と前記各パッドに対応する複数の端子を有する基板との接合方法において、前記基板の各端子上に導電性インクを被着し、前記半導体装置と前記基板間に絶縁性接着剤または異方導電性接着剤を前記半導体装置の一面全面にわたって介在させ、前記半導体装置の各パッドと前記基板の各端子を位置合わせして、前記半導体装置と前記基板とを相対的に押圧し、前記基板の各端子をそれぞれ前記半導体装置の対応する各パッドに直接または前記異方導電性接着剤中に含有される導電性粒子を介して導通接続し且つ前記絶縁性接着剤または前記異方導電性接着剤により前記半導体装置を前記基板に接着接合することを特徴とする半導体装置の接合方法。