特許

J-GLOBAL ID：200903027697688529

増幅回路

発明者： 服部 文秀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-071307
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283945
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】この発明の目的は、外来雑音の侵入を確実に防止することができるとともに、実装密度の向上を可能とする増幅回路を提供することである。【構成】アンプIC1の直下には多電極のマイクロチップコンデンサ16が設けられ、アンプIC1はこのマイクロチップコンデンサ16を介して電源に接続される。したがって、外来雑音の侵入を防止でき、アンプIC1とマイクロチップコンデンサ16とを積層しているため、実装密度を向上できる。

請求項（抜粋）：

電気信号を増幅し、電源供給端子を有する増幅用集積回路が配設された基板と、この基板に設けられ前記増幅用集積回路に電源を供給する配線と、前記増幅用集積回路に積層して配置され、前記配線と前記電源供給端子の相互間に接続されたマイクロチップコンデンサとを具備したことを特徴とする増幅回路。

IPC (3件)：

H03F 3/60 ,  H03F 1/26 ,  H03F 3/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-136407
  
• 特開昭63-169101
  
• 特開昭63-080608