特許
J-GLOBAL ID:200903027698683970

ダイボンディング装置用マルチヘッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 千明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-275953
公開番号(公開出願番号):特開2001-102395
出願日: 1999年09月29日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】【課題】 ダイレクトボンディングへの使用を可能とし、かつ他の部材等の配置構造の自由度を広げる。【解決手段】 チップのボンディングに用いるマルチヘッド11である。上下動するヘッド本体12に支持ブロック21を水平方向に回転可能に設け、支持ブロック21にツールホルダ33を垂直方向に回転可能に設ける。ツールホルダ33の外周部に、各々が異なる種類のチップに対応する複数のボンディングツール37を放射状に取り付ける。ツールホルダ33の回転軸34に雌側ジョイント40を設け、それと連結可能な雄側ジョイント68をヘッド本体12と独立したツール選択装置61に設ける。ツール選択装置61を移動して両ジョイント40,68を連結状態とし、ツールホルダ33を回転させて所定のボンディングツール37を下端に位置させボンディングに用いる。マルチヘッド11の下端部側の外形寸法が小さく、周囲に確保すべき作業空間が小さくなる。
請求項(抜粋):
ダイボンディング装置に設けられ、各々が所定のチップに対応する複数のボンディングツールを備えたマルチヘッドにおいて、上下動するヘッド本体と、このヘッド本体に垂直方向に回転可能に設けられ、外周部に、前記複数のボンディングツールが回転方向に沿って放射状に設けられたツールホルダとを備えたことを特徴とするダイボンディング装置用マルチヘッド。
Fターム (2件):
5F047FA08 ,  5F047FA90

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