特許

J-GLOBAL ID：200903027702232032

導電性樹脂材の製造法

発明者： 西脇 醇
出願人/特許権者： 西脇 醇
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249582
公開番号（公開出願番号）：特開平7-102108
出願日： 1993年10月05日
公開日（公表日）： 1995年04月18日
要約：

【要約】【構成】 炭素質導電性材を溶媒とともに媒体攪拌ミルにより混練し、得られた平均粒径20μm以下に粒度分布範囲が狭くなるように粉砕された炭素質導電性材を含有するスラリー状混練物を樹脂モノマー化合物および/またはプレポリマー化合物に混合、重合させる。【効果】 炭素質導電性材の樹脂中への高度均一分散が可能になり、樹脂母材への均一混合は容易で、優れた導電度が実現される。

請求項（抜粋）：

炭素質導電性材を溶媒とともに媒体攪拌ミルにより混練し、得られた平均粒径20μm以下に粒度分布範囲が狭くなるように粉砕された炭素質導電性材を含有するスラリー状混練物を樹脂モノマー化合物および/またはプレポリマー化合物に混合し、樹脂モノマー化合物および/またはプレポリマー化合物を重合させることを特徴とする導電性樹脂材の製造法。

IPC (3件)：

C08K 3/04 KAB ,  C08K 7/16 KCL ,  C08L101/00 LTB

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-264050
  
• 特開平3-020909
  
• 特開昭59-074147
  
• 特開平4-025560