光ディスク貼合方法及び貼合装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：園田敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-226004
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042383
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】大容量リムーバブル記録メディアの一種である貼り合せ型光ディスクの製造工程における貼り合せ方法であって、接着剤を片側ディスク基板もしくは両方のディスク基板に塗布し、そのディスク基板を重ね合せ、ディスク基板中心を回転中心として高速回転させて均一な所定の膜厚の接着層を得る振切り回転装置を用いた光ディスク貼合方法について、ディスク基板の重ね合せ時に接着層に気泡が混入するのを可及的に回避するとともに、もし混入した気泡があったとしても、結果的に、気泡混入の無い接着層を形成し、高品質の貼合型光ディスクを得ることができ、かつタクトのハイスピード化にも対応した貼合方法および貼合装置を工夫すること。【解決手段】光ディスク貼合方法を前提として、ディスク基板の貼り合せ面に接着剤を塗布し、振切り装置にて高速回転し、貼り合せ面全面に均一な第1接着層を形成させ、再度接着剤を重ねて塗布して第2接着層を形成し、第2接着層を形成したディスク基板と、当該ディスク基板と対となる他のディスク基板を重ね合せて、スピナーで余剰接着剤を振切ること。

請求項（抜粋）：

大容量リムーバブル記録メディアの一種である貼り合せ型光ディスクの製造工程における貼り合せ方法であって、接着剤を片側ディスク基板もしくは両方のディスク基板に塗布し、そのディスク基板を重ね合せ、ディスク基板中心を回転中心として高速回転させて均一な所定の膜厚の接着層を得る振切り回転装置を用いた光ディスク貼合方法において、ディスク基板の貼合面に接着剤を塗布し、振切り装置にて高速回転し、貼合面全面に均一な第1接着層を形成させ、さらに、再度接着剤を重ねて塗布して第2接着層を形成してから、第2接着層を形成したディスク基板と、当該ディスク基板と対となる他のディスク基板を重ね合せて、スピナーで余剰接着剤を振切ることを特徴とする光ディスク基板貼合方法。

IPC (4件)：

G11B 7/26 , B05C 11/08 , B05D 1/40 , C09J 5/00

FI (4件)：

G11B 7/26 , B05C 11/08 , B05D 1/40 A , C09J 5/00

Fターム (28件)：

4D075AC64 , 4D075AC71 , 4D075AC79 , 4D075BB42Z , 4D075BB46Z , 4D075DA08 , 4D075DC21 , 4D075EA21 , 4D075EA35 , 4F042AA08 , 4F042DB41 , 4F042EB09 , 4J040EL051 , 4J040JB08 , 4J040MB03 , 4J040NA17 , 4J040NA21 , 4J040PA26 , 4J040PA29 , 4J040PA32 , 4J040PB01 , 4J040PB04 , 4J040PB24 , 5D121AA07 , 5D121EE22 , 5D121FF03 , 5D121FF04 , 5D121FF18

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