特許
J-GLOBAL ID：200903027705990841
ヒータ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108523
公開番号（公開出願番号）：特開2000-298135
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 ヒータ配線の占有面積を増大させずに、ヒータの温度分布状態が流れと垂直な方向で良好となるようなヒータを提供すること【解決手段】 シリコン基板10の上面に成膜した絶縁膜12上に、ヒータ配線13をパターニングする。ヒータ配線は、複数回折り返すようになり、流体の流れ方向(矢印方向)と平行な第1配線パターン13aと、その第1配線パーターンの端部同士を接続し、流体の流れ方向と垂直な第2配線パターン13bを備える。そして、第1配線パターン13aの幅を細くして抵抗値を上げ、第2配線パターン13bの幅を太くして抵抗値を下げる。よって、ヒータとしては実質的に第1配線パターン13aのみが機能し、流れに対して平行に複数のヒータ配線を備えた構造とみなせ、流れと垂直方向の温度分布の直線性が向上する。
請求項（抜粋）：
ヒータ配線と、このヒータ配線を支持する基板とを備え、前記ヒータ配線の周囲には空間が存在するようにしたヒータにおいて、前記ヒータ配線は、複数の配線パターンを接続して形成され、前記配線パターンに基づく温度分布が重畳されて形成される前記ヒータ配線全体の温度分布の境界が、前記ヒータ配線の配置方向に沿ってほぼ平行になるように構成したことを特徴とするヒータ。
IPC (3件)：
G01P 5/12
, G01F 1/68
, H01L 37/00
G01P 5/12 C
, G01F 1/68
, H01L 37/00
