特許
J-GLOBAL ID：200903027714807774
電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構および基板下受けピンの装着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289558
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111296
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 基板下受けピンを正しい姿勢・位置でクランプすることができる電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構および基板下受けピン脱着が容易に行える電子部品実装装置における基板下受けピンの装着方法を提供すること。【解決手段】 基板下受けピンをクランプするクランプ機構において、円周上の溝部が形成されたピン13を端部26bを備えたクランプ爪26aとV字状断面のクランプ爪27aによって挟み込み、端部26bとV字内面によってピン13の軸心を位置決めし、端部26bによって上下方向に位置決めし、さらにクランプ爪27aに設けられた直線部27bによってピン13の方向決めを行う。これにより、ピン13を正しい姿勢・位置でクランプすることができ、下受けピン脱着作業を自動化できる。
請求項（抜粋）：
電子部品実装装置において基板を下受けする基板下受けピンの脱着時にこの基板下受けピンをクランプする電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構であって、基板下受けピンを側方から挟み込むことによりクランプする複数の爪部材と、これらの爪部材を開閉駆動する開閉駆動手段と、クランプ時に前記基板下受けピンの軸心位置を位置決めする軸位置決め手段と、クランプ時に前記基板下受けピンの上下方向の位置を規制する上下位置決め手段と、クランプ時に前記基板下受けピンの保持方向を規制する方向決め手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置における基板下受けピンのクランプ機構。
Fターム (15件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313AA32
, 5E313CC03
, 5E313CC09
, 5E313EE02
, 5E313EE05
, 5E313EE23
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE34
, 5E313EE35
, 5E313EE37
, 5E313FF12
