特許
J-GLOBAL ID：200903027718149313
ペースト塗布式金属表面処理方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156039
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320918
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月07日
要約：
【要約】【目的】 ペースト塗布式の金属表面処理方法に関し、例えば、電子部品の実装に際して、ハンダを初めとする金属を高精度で均質にプリント基板などの母材金属に被覆することを技術的課題とする。【構成】 有機スルホン酸金属塩を構成する金属を供与側金属とし、供与側金属よりイオン化傾向が大きい金属を受容側金属として、受容側金属に有機スルホン酸金属塩の調製ペーストを塗布し、高温加熱雰囲気下に保持して受容側金属上に供与側金属を析出させる。ハンダ粉末分散ペーストをリフローさせる従来方式とは被覆機構が根本的に異なり、ペースト中の金属塩と塗布される側の金属との化学的な置換反応によって塩の構成金属を析出・被覆させる。
請求項（抜粋）：
有機スルホン酸の金属塩を主成分として有機スルホン酸塩ペーストを調製し、有機スルホン酸金属塩を構成する金属を供与側金属とし、供与側金属よりイオン化傾向が大きい金属を受容側金属として、受容側金属に有機スルホン酸塩ペーストを塗布して高温加熱雰囲気下に保持することにより、受容側金属の表面上に供与側金属を析出させることを特徴とするペースト塗布式金属表面処理方法。
IPC (4件)：
C23C 18/08
, B23K 35/22 310
, H05K 3/24
, H05K 3/34
