特許
J-GLOBAL ID：200903027725256460

高周波モジュール

発明者：
堀内 雅史

堀内 雅史 について

, 
中俣 克郎

中俣 克郎 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-087257
公開番号（公開出願番号）：特開2004-297456
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】送受信切替えのスイッチ回路を小型化するとともに消費電流を低減し、アンテナ端子とスイッチの間の整合を調整する手段を与え、かつ、スイッチの高電圧サージに対する耐性を向上し、モジュール全体として小型化、低ロス化、高アイソレーション化を実現する。【解決手段】誘電体層と導体層が交互に積層されてなる多層基板の表面および/または内部に、アンテナ端子に接続され通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路と、該分波回路に接続され前記各送受信系を送信系と受信系に切り替えるスイッチ回路と、該スイッチ回路に接続され各送信系の通過帯域での送信信号を増幅する電力増幅回路と、該電力増幅回路の整合回路と、を備えた高周波モジュールであって、前記電力増幅回路および前記スイッチ回路を、いずれも高周波半導体集積回路素子として、それぞれ前記多層基板の表面に実装してなることを特徴とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
誘電体層と導体層が交互に積層されてなる多層基板の表面および/または内部に、アンテナ端子に接続され通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路と、該分波回路に接続され前記各送受信系を送信系と受信系に切り替えるスイッチ回路と、該スイッチ回路に接続され各送信系の通過帯域での送信信号を増幅する電力増幅回路と、該電力増幅回路の整合回路と、を備えた高周波モジュールであって、 前記電力増幅回路および前記スイッチ回路を、いずれも高周波半導体集積回路素子として、それぞれ前記多層基板の表面に実装してなることを特徴とする高周波モジュール。
IPC (3件)：
H04B1/40 ,  H01L23/12 ,  H01L25/16
FI (3件)：
H04B1/40 ,  H01L23/12 301Z ,  H01L25/16 A
Fターム (4件)：
5K011DA02 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 高周波モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-188331   出願人：京セラ株式会社, 三菱電機株式会社
  • 送受信装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-073043   出願人：日本碍子株式会社
  • 高周波スイッチ部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-215013   出願人：株式会社村田製作所
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