特許

J-GLOBAL ID：200903027725368080

基板への粘着テープ貼付け装置

発明者： 松下 孝夫 ,  門堀 信広
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306493
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123128
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 気泡のかみ込みのない確実なテープ貼付けを行うことができる基板への粘着テープ貼付け装置を提供する。【解決手段】 基板Wの表面の周縁部を基板保持台1で支持するとともに、周縁支持部位より内側において基板Wに表面側から負圧を作用させて、基板Wの周縁部を基板保持台1に吸着保持し、基板Wの裏面に供給された粘着テープTを、基板Wに沿って転動する中太状のゴムロール3で押圧して基板Wの表面に貼付ける。

請求項（抜粋）：

基板の一面に沿って供給された粘着テープを、基板に沿って転動するゴムロールで押圧して基板の一面に貼付ける装置において、前記ゴムロールは、その両端側から長手方向中央側に向かってその外径が次第に大きくなっていることを特徴とする基板への粘着テープ貼付け装置。

IPC (2件)：

C09J 5/00 ,  B65H 35/07

FI (2件)：

C09J 5/00 ,  B65H 35/07 K

Fターム (12件)：

3F062AB04 ,  3F062BA08 ,  3F062BD01 ,  3F062BD08 ,  3F062BD09 ,  3F062BE02 ,  3F062BE08 ,  3F062BE10 ,  3F062FA24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040PB15