特許

J-GLOBAL ID：200903027726035750

発熱性の電子部品用冷却装置

発明者： 青木 均史 ,  久保田 順一 ,  小松原 健夫 ,  茂木 淳一 ,  松岡 雅也
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 雨笠 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-045567
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335091
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】 CPU等の発熱性の電子部品を金属容器内に簡単に取り付けることができ、かつ、適切に冷却することができる発熱性の電子部品用冷却装置を提供する。【課題を解決する手段】 金属製容器31内に配置され、金属製容器31の一方から他方へ通過する冷却風と自身を貫通する冷却用パイプ8に供給される冷媒で冷却される水冷シンク17に固定される発熱性の電子部品19を備える。電子部品19は金属製容器31にネジ止めされた水冷シンク17の上面にグリース等の熱伝導体を介して配置された上、電子部品19を電気信号を供給するソケット25を介して回路基板20に装着した上、水冷シンク17の両側壁に各一端を固定した一対の板ばね22a、22bの他端をソケット25の両側壁の係合用の溝部25a、25bに夫々係合することにより電子部品19を水冷シンク17を介して取り付ける。

請求項（抜粋）：

金属製容器内に配置され、金属製容器の一方から他方へ通過する冷却風と自身を貫通する冷却用パイプに供給される冷媒で冷却されるシンクに固定される発熱性の電子部品を備えた発熱性の電子部品用冷却装置において、上記発熱性の電子部品は、上記金属製容器にネジ止めされたシンクの上面にグリース等の熱伝導体を介して配置された上、この発熱性の電子部品に電気信号を供給するソケットを介して回路基板に装着した上、シンクの両側壁に各一端を固定した一対のばね材の他端を上記ソケットの両側壁の係合用の溝部に夫々係合することにより発熱性の電子部品をシンクに取り付けるようにしたことを特徴とする発熱性の電子部品用冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/473

FI (6件)：

H05K 7/20 M ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 Z ,  G06F 1/00 360 A ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (12件)：

5E322AA07 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322BB10 ,  5E322DA01 ,  5E322EA07 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F036BA05 ,  5F036BA23 ,  5F036BC09