特許
J-GLOBAL ID：200903027726182621
面実装型回路保持素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-234957
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094071
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 過電流によって溶断するヒューズを備えた面実装型回路保護素子において、その低コスト化と、小型・軽量化を図る。【構成】 セラミック製チップ片15の内部に、細いトンネル16を、当該トンネルがチップ片における一端面15aと他端面15bとの両方に開口するように形成し、このトンネル内に低融点金属19を充填する一方、前記チップ片における一端面と他端面との両方に、前記トンネル内における低融点金属に電気的に導通する端子電極17,18を各々形成する。
請求項（抜粋）：
セラミック製チップ片の内部に、細いトンネルを、当該トンネルがチップ片における一端面と他端面との両方に開口するように形成し、このトンネル内に低融点金属を充填する一方、前記チップ片における一端面と他端面との両方に、前記トンネル内における低融点金属に電気的に導通する端子電極を各々形成したことを特徴とする面実装型回路保護素子。
引用特許：
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