特許

J-GLOBAL ID：200903027728715252

半導体装置

発明者： 寺崎 健 ,  北野 誠 ,  矢口 昭弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-169506
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022956
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【構成】半導体装置では、絶縁テープ4上に形成された配線パターン6と外部端子5と半導体チップ1の電極2とを金属バンプ7を介して電気的に接続し、絶縁テープ4を1回以上折り曲げ、絶縁テープ4上に設けた外部端子5を半導体チップ1の面内の範囲に設けた。【効果】半導体チップや電気的接続部に発生する熱応力を減少させることができ、電気的接続部の信頼性の高い半導体装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

電極を有する半導体チップと、外部端子と配線パターンを有する絶縁テープと、前記半導体チップの前記電極と前記配線パターンとの電気的接続手段から構成された半導体装置において、前記半導体チップの前記電極と前記配線パターンとを金属バンプを介して電気的に接続し、前記絶縁テープを1回以上折り曲げ、絶縁テープに設けた前記外部端子を前記半導体チップの面内の範囲に設けたことを特徴とする半導体装置。