特許
J-GLOBAL ID：200903027732565397
回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井島 藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149498
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331152
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 本発明は回路基板の製造方法に関し、内層に微細な配線パターンを形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 絶縁基板の両面に第1の配線パターンを形成する第1の工程と、該第1の配線パターンの上に絶縁層を形成する第2の工程と、前記絶縁基板の所定の位置にスルーホールをあける第3の工程と、該スルーホールに硬化性導電部材を充填し、硬化させる第4の工程と、該硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を形成する第5の工程と、該メッキ層をエッチングして所定の第2の配線パターンを形成する第6の工程とにより構成される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の両面に第1の配線パターンを形成する第1の工程と、該第1の配線パターンの上に絶縁層を形成する第2の工程と、前記絶縁基板の所定の位置にスルーホールをあける第3の工程と、該スルーホールに硬化性導電部材を充填し、硬化させる第4の工程と、該硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を形成する第5の工程と、該メッキ層をエッチングして所定の第2の配線パターンを形成する第6の工程とにより構成される回路基板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
