特許

J-GLOBAL ID：200903027736575150

電気化学デバイスの製造方法、および電気化学デバイス

発明者： 佐藤 裕三 ,  北村 洋貴 ,  丸山 哲
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097314
公開番号（公開出願番号）：特開2002-298825
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 集電体端子とリードの接合部への負荷を低減し、安定した接合状態を実現し、より電気化学デバイス素体に近い位置で集電体端子部を折り曲げることが可能で、なおかつ集電端子接合部が、外装体に干渉することを防止して、安定的に信頼性の高い電気化学デバイスが提供可能な電気化学デバイスの製造方法、および電気化学デバイスを提供する。【解決手段】 電気化学デバイス素体と、これを収納する金属ラミネートフィルムの外装体を有し、前記電気化学デバイス素体の電極部分において、集電体端子接合部にリード端子を接合させるに際し、前記集電体端子部分を予め一方の端に束ね、最終折り曲げ形状に癖付けし、その後リード端子と接合する構成の電気化学デバイスの製造方法、およびこの方法により得られた電気化学デバイスとした。

請求項（抜粋）：

電気化学デバイス素体と、これを収納する金属ラミネートフィルムの外装体を有し、前記電気化学デバイス素体の電極部分において、集電体端子接合部にリード端子を接合させるに際し、前記集電体端子部分を予め一方の端に束ね、最終折り曲げ形状に癖付けし、その後リード端子と接合する電気化学デバイスの製造方法。

IPC (5件)：

H01M 2/26 ,  H01G 9/016 ,  H01G 9/155 ,  H01M 2/02 ,  H01M 10/40

FI (6件)：

H01M 2/26 A ,  H01M 2/02 K ,  H01M 10/40 Z ,  H01G 9/00 301 F ,  H01G 9/00 301 J ,  H01G 9/00 301 Z

Fターム (33件)：

5H011AA09 ,  5H011BB04 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011DD06 ,  5H011DD12 ,  5H022AA09 ,  5H022BB02 ,  5H022BB11 ,  5H022CC02 ,  5H022CC22 ,  5H022KK01 ,  5H029AJ14 ,  5H029AK03 ,  5H029AL02 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AL12 ,  5H029AM02 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM07 ,  5H029AM16 ,  5H029BJ04 ,  5H029BJ12 ,  5H029BJ27 ,  5H029CJ03 ,  5H029CJ05 ,  5H029DJ02 ,  5H029DJ05 ,  5H029EJ01 ,  5H029EJ12