特許

J-GLOBAL ID：200903027739951489

半導体ウエハの冷却方法及びその装置

発明者： 坂 間 博 之 ,  財 賀 正 生 ,  後 藤 洋 康
出願人/特許権者： エスエムシー株式会社
代理人 (1件)： 林 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-291261
公開番号（公開出願番号）：特開平7-121246
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 冷却時間を短縮できる半導体ウエハの冷却方法及び装置を提供する。【構成】 半導体ウエハ1の冷却板2と、その放熱板3と、これらの間のサーモモジュール4と、冷却板の温度信号を出力する制御用センサ5と、冷却板の冷却目標温度信号と制御用センサの出力信号とを演算するPID演算機構7と、該演算機構でPID制御されるサーモモジュールの駆動回路6とを備えた冷却装置20に、冷却板に載置した半導体ウエハの温度θw を計測するウエハ温度計測用センサ21と、該センサが計測温度θw と冷却目標温度θpsetとの差が大きいときは作動して駆動回路6をフル作動させ、所定の差になると非作動となるリレー素子22と、リレー素子の作動と非作動によって駆動回路をフル作動とPID制御とに切換える制御切換スイッチ23とを設ける。

請求項（抜粋）：

冷却板の冷却目標温度信号と冷却板の温度信号とによってPID制御される駆動回路でサーモモジュールの通電量を制御して、上記冷却板にエアギャップを設けて載置された高温の半導体ウエハを冷却する半導体ウエハの冷却方法において、半導体ウエハの温度と冷却板の冷却目標温度との温度差が大きいときは、上記駆動回路をフル作動として冷却板をフルに冷却し、上記温度差が所定の差になったときは、駆動回路をPID制御に切換えて冷却板を冷却する、ことを特徴とする半導体ウエハの冷却方法。

IPC (4件)：

G05D 23/20 ,  G05D 23/19 ,  H01L 21/68 ,  B23Q 15/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平3-002912
  
• 特開平4-127516
  
• 特開平3-135011
  
• 特開昭60-193001
  

審査官引用 (4件)

• 特開平3-002912
  
• 特開平4-127516
  
• 特開平3-135011
  
• 特開昭60-193001