特許

J-GLOBAL ID：200903027745814760

放熱部材及び放熱電子部品

発明者： 熊田 稔 ,  山本 良一
出願人/特許権者： 明電ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282333
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110955
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 電子部品が効率良く冷却されるようにする。【解決手段】 ICチップ7の上面に放熱シート3を貼着し、放熱シート3の上面にアルミ箔8を貼着し、ICチップ7に発生した熱が放熱シート3を介してアルミ箔8へ伝わり、アルミ箔8から大気中へ放出されるようにする。

請求項（抜粋）：

放熱シートにヒートシンク材を貼着して構成され、電子部品の表面に貼着して用いるようにしたことを特徴とする放熱部材。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/40 F ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB05 ,  5F036BC05