特許

J-GLOBAL ID：200903027748447610

液冷方式の冷却装置

発明者： 米山 隆 ,  中尾 洋
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280497
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102835
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 同等の発熱を有する多数のモジュールの均一な温度制御を行う。【解決手段】 表面に多数のモジュールが装着されるコールドプレート2aにおいて、Z型配管構成を2組用い、内部分配管23と内部集合管25による第1のZ型配管部と内部分配管24と内部集合管26による第2のZ型配管部とで各支管21を交互に逆流させる。これをZ*Z型とする。Z型は、分配管23、24の入口から遠ざかるに従って支管21を流れる流量が増大する。コールドプレート表面温度は流量に反比例して上昇するから、第1のZ型配管部と第2のZ型配管部により各支管21を交互に逆流させると、各配管部で流量特性が互いに逆特性となるため、コールドプレート2aの表面温度は均熱化されるようになる。

請求項（抜粋）：

同等の発熱を有する多数のモジュールを密集配置する電子機器に用いられ、前記モジュールからの発熱を放熱する液冷方式の冷却装置において、前記多数のモジュールが取り付けられる1枚以上のコールドプレートと、前記1枚以上のコールドプレート中に冷却液を媒体として循環させることで前記発熱を有する多数のモジュールからの熱を受け取ってコールドプレート外部に運ぶ熱輸送手段と、この熱輸送手段によりコールドプレート外部に輸送された熱を放熱する放熱手段とを具備し、前記熱輸送手段は、前記コールドプレート中の吸熱板に一方向に配列して埋設される複数の支管と、前記複数の支管の両端にそれぞれ支管配列方向に沿って配置される第1及び第2の内部分配管と、前記複数の支管の両端にそれぞれ支管配列方向に沿って配置される第1及び第2の内部集合管とを備え、前記支管を1本おきに、第1の内部分配管及び第1の内部集合管、第2の内部分配管及び第2の内部集合管に結合して、隣接支管同士で互いに向きが逆になるように冷却液を流す第1及び第2の冷却液内部循環系を形成し、前記第1及び第2の冷却液内部循環系の冷却液入口と冷却液出口を各系の支管流量特性が互いに相反する位置に設け、それぞれの入口に冷却液を分配供給し、各出口からの冷却液を集合させてコールドプレート外部に送り出すようにしたことを特徴とする液冷方式の冷却装置。

IPC (3件)：

H01Q 1/28 ,  F25D 9/00 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01Q 1/28 ,  F25D 9/00 B ,  H05K 7/20 N

Fターム (21件)：

3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DB01 ,  3L044DD07 ,  3L044FA02 ,  3L044KA01 ,  3L044KA04 ,  3L044KA05 ,  5E322AA07 ,  5E322AA10 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322DA01 ,  5E322DA02 ,  5E322DB02 ,  5E322DB06 ,  5E322FA01 ,  5J046AA00 ,  5J046AB01 ,  5J046BA00