特許
J-GLOBAL ID：200903027753134779
極低温装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279619
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204575
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】電流リードと取付け体の間の耐電圧を向上させることができ、高電圧で運転可能な長期にわたる信頼性が向上する極低温装置を提供することにある。【構成】超電導コイルと電流リード1が電気的に接続され、該電流リード1の内部に形成された冷媒通路に冷媒を流すことにより、電流リード1を冷却するものであって、電流リード1を構成する絶縁物1bの上端部に、絶縁媒体充填用空間部1b1を形成するための円筒部1b0を形成し、円筒部1b0の外周面に金属製の取付けフランジ15に固定し、このフランジ15を極低温装置本体の取付け体に固定するようにしたもの。
請求項（抜粋）：
導体を絶縁物で被覆してなる電流リードが、極低温機器コイルに電気的に接続され、該電流リードの内部に形成された冷媒通路に冷媒を流すことにより、前記電流リードを冷却するものであって、電流リードが極低温装置本体の取付け体に支持された極低温装置において、前記取付け体と前記絶縁物の間であって、この絶縁物に絶縁媒体を充填するための空間部を形成し、この絶縁部の外周面に金属製の取付けフランジを固定し、この取付けフランジを前記取付け体に固定するようにしたことを特徴とする極低温装置。
IPC (2件)：
H01L 39/04 ZAA
, F25D 3/10
