特許

J-GLOBAL ID：200903027754714663

異方性導電シートの製造方法

発明者： 米本 隆治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075926
公開番号（公開出願番号）：特開2001-266670
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】導通路を構成すべき金属線が製造中に切れる恐れのない異方性導電シートの製造方法を提供する。【解決手段】Cu線11上にポリイミド絶縁皮膜12を形成した絶縁Cu線13の短片15をポリエチレンテレフタレートフィルム19上のワニス塗布膜20に静電気植毛し、次いで、ワニス塗布膜20を固化させた後、フィルム19を剥離して両面を研磨することによりシート23とし、Cu線11より構成される導通路9の両端面に無電解Snメッキを形成する。

請求項（抜粋）：

直立した複数の導通路を並列に集積し、前記導通路の相互間に絶縁層を介在させた異方性導電シートの製造方法において、表面に絶縁皮膜を形成したCu線等の金属線の短片を静電気植毛によってワニス塗布膜等の軟化あるいは液状の絶縁膜に植毛し、前記絶縁膜を固化させて前記金属線による導通路を形成することを特徴とする異方性導電シートの製造方法。

IPC (5件)：

H01B 13/00 501 ,  B05D 1/14 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/24 303 ,  H01B 5/16

FI (5件)：

H01B 13/00 501 P ,  B05D 1/14 ,  B05D 5/12 B ,  B05D 7/24 303 G ,  H01B 5/16

Fターム (11件)：

4D075AF01 ,  4D075CA22 ,  4D075DA04 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4D075EB12 ,  4D075EB33 ,  4D075EC22 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01