樹脂モールド回路基板とその製造方法及び樹脂モールド回路基板を備えた電気機器とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-055349
公開番号（公開出願番号）：特開平11-252867
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】半田付け部分への樹脂の回り込みが殆どなく、自動機による回路部品の後付けや接続も可能な樹脂モールド回路基板を得る。【解決手段】回路基板8の回路部品を実装する半田付け面9側に、回路部品配設用の溝状凹部18を絶縁樹脂10で構成してその半田付け面9を露出させ、この溝状凹部18の反対側には回路基板8を挟持状態に保持したことによる保持孔19を有し、溝状凹部18を使って半田付け面9への回路部品の後付けを可能に全体を絶縁樹脂10により樹脂モールドする。

請求項（抜粋）：

回路基板の回路部品を実装する半田付け面側に、回路部品配設用の溝状凹部を絶縁樹脂で構成してその半田付け面を露出させ、この溝状凹部の反対側には前記回路基板を挟持状態に保持したことによる保持孔を有し、前記溝状凹部を使って前記半田付け面への回路部品の後付けを可能に全体が絶縁樹脂により樹脂モールドされていることを特徴とする樹脂モールド回路基板。

IPC (2件)：

H02K 11/00 , H02K 15/12

FI (2件)：

H02K 11/00 X , H02K 15/12 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

モールドモータ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-320425 出願人：株式会社芝浦製作所
特開昭62-064243
特開昭62-064243

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