特許

J-GLOBAL ID：200903027759842384

半導体集積回路の樹脂封止装置

発明者： 大場 芳晴
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031168
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235070
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】薄型の表面実装用の半導体集積回路の樹脂封止装置において、上型キャビティ内と下型キャビティ内における注入樹脂の充填速度差をなくしてボイドの発生を防ぎ、パッケージの外観不良をなくす。【構成】表面が粗い梨地面である上型キャビティ10と、表面が鏡面または窒化チタン等で薄膜コーティングした面であるチタンコーティング部15を設けた下型キャビティ11とを備えた上下のキャビティブロックからなる。

請求項（抜粋）：

薄型の表面実装用パッケージを樹脂封止により形成する半導体集積回路の樹脂封止装置において、表面が粗い梨地面である上型キャビティを有する上型キャビティブロックと、表面が鏡面または低摩擦係数の材質を薄膜コーティングした面である下型キャビティを有する下型キャビティブロックとを備えることを特徴とする半導体集積回路の樹脂封止装置。