特許
J-GLOBAL ID：200903027770308268
直流スパッタリング装置およびスパッタリング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 徳廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-198846
公開番号（公開出願番号）：特開平7-034236
出願日： 1993年07月19日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：
【要約】【目的】 欠陥の少ない膜を安定して、効率よく得ることができる直流スパッタリング装置、スパッタリング方法及びそれを用いて光ディスクを製造する方法を提供する。【構成】 ターゲット1と、該ターゲット1に対向して設けられたアースシールド3を備えた直流スパッタリング装置において、前記アースシールド3の少なくともターゲットに対向する部分が絶縁性物質4で被覆されている直流スパッタリング装置。その装置を用いてスパッタリングを行う直流スパッタリング方法。その直流スパッタリング方法を用いて基板上に記録層および誘電体層を成膜する光ディスクの製造方法。
請求項（抜粋）：
ターゲットと、該ターゲットに対向して設けられたアースシールドを備えた直流スパッタリング装置において、前記アースシールドの少なくともターゲットに対向する部分が絶縁性物質で被覆されていることを特徴とする直流スパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34
, G11B 7/26 501
, G11B 11/10 541
