特許
J-GLOBAL ID：200903027775321629
光半導体モジュールの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-011999
公開番号（公開出願番号）：特開平7-218776
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 光半導体素子と光ファイバとが光結合されてなる半導体モジュールの実装構造に関し、光装置の小型化が推進され、且つ、光半導体モジュールの取着作業が容易なことを目的とする。【構成】 光半導体モジュール10に固着されたフランジ本体板部40A 、フランジ本体板部40A の一方の面に突設した突部41及び突部41の両側部に設けた一対の溝42を有し、光半導体モジュール10に固着されてなるフランジ40と、プリント配線板20を収容するケース21と、ケース側壁30に設けたフランジ40の軸部41が嵌合貫通する孔31と、一対の波形脚46を有するU字形の板ばね45とを備え、板ばね45は波形脚46を対応するそれぞれの溝42に押入する構成とする。
請求項（抜粋）：
光ー電気変換素子と光ファイバとを組合せた光半導体モジュール(10)にフランジ部材を取付け、プリント配線板(20)を収容したケース(21)のケース側壁に該フランジ部材を固着し、該フランジ部材の中央部から導出した光半導体モジュール(10)のリード(3) を該プリント配線板(20)にはんだ付け接続する光半導体モジュールの実装構造において、該光半導体モジュール(10)に固着されたフランジ本体板部(40A) 、該フランジ本体板部(40A) の該プリント配線板(20)側の面の中央部に突設した突部(41)、及び該突部(41)の対向する側面に設けた一対の溝(42)とを有し、該リード(3) が該突部(41)の端面から導出されてなるフランジ(40)と、該突部(41)が嵌合貫通可能のように、該ケース側壁(30)に設けた孔(31)と、一対の波形脚(46)を有するU字形の板ばね(45)と、を備え、該フランジ(40)は、該突部(41)を該孔(31)に嵌合貫通させて、該フランジ本体板部(40A) の端面を該ケース側壁(30)の外側面(30A) に当接させるものであり、該板ばね(45)は、それぞれの該波形脚(46)の一方の面が該ケース側壁(30)の内側面(30B) に圧接し、他方の面が該溝(42)の一方の側壁面に圧接するよう、該溝(42)に嵌挿係着するものであることを、特徴とする光半導体モジュールの実装構造。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, H01L 31/0232
, H01S 3/18
