特許

J-GLOBAL ID：200903027777534816

有機EL素子とその製造方法

発明者： 野村 幸生 ,  佐谷 裕司 ,  行徳 明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324709
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133060
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 少なくとも陽極および陰極に狭持された1層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成される積層体と、それを取り囲むように設けられたシール材とを2枚の基板で狭持させるという従来の有機EL素子の封止構成にすると、2枚の基板を貼り合わせる時、シールに含まれるスペーサーのギャップまでシールを押しつぶすためシールに囲まれた部分が与圧となって、シール切れによる封止不十分となり有機EL素子の性能に大きな影響を及ぼした。【解決手段】 少なくとも陽極および陰極に狭持された1層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成される積層体と、それを取り囲むように少なくとも1カ所の開口部を有するシール材とが2枚の基板で狭持されるように有機EL素子を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも、陽極および陰極に狭持された1層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成される積層体と、それを取り囲むように少なくとも1カ所の開口部を有するシール材とが、2枚の基板で狭持されている有機EL素子。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (3件)：

3K007AB11 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02