特許

J-GLOBAL ID：200903027784058450

半導体集積回路装置

発明者： 大塚 寛治 ,  沖永 隆幸 ,  鈴木 博通 ,  江俣 孝司 ,  白井 優之 ,  本多 厚 ,  野瀬 藤明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016165
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232294
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止パッケージ形の半導体集積回路装置の放熱性を向上させる。【構成】 半導体チップ3を封止する樹脂からなるパッケージ本体7において、半導体チップ3の主面上にあたる部分に、半導体チップ3の主面に近接するように窪む凹部7aを形成した。

請求項（抜粋）：

チップ支持体上に裏面が接合された半導体チップを封止する樹脂封止パッケージ本体において、半導体チップの主面上に位置する部分に、半導体チップの主面に近接するように窪む凹部を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/40