特許
J-GLOBAL ID:200903027784864554

地盤高推定方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-205270
公開番号(公開出願番号):特開2006-003332
出願日: 2004年06月16日
公開日(公表日): 2006年01月05日
要約:
【課題】従来の航空写真測量を用いる方法では、写真測量図化機を操作するオペレータに熟練と勘が必要とされ、さらに図化に長い時間を要した。熟練していなければ、精度が低く、再現性のある測定を実施出来ないと言う課題を有していた。一方レーザスキャナーデータによる方法は各社各様であり、この方法の詳細は公表されておらず、結果も整合性に欠けている、という問題があった。熟練を必要とせず、短時間で精度がよく、再現性のある地盤高測定法が強く望まれていた。【解決手段】レーザスキャナーデータを利用し、樹冠からの反射点を多く含む上層面データと、地表面からの反射点及び樹冠と地表面の中間に存在する物体からの反射点データより、仮想下層面と仮想樹高分布を求め、仮想樹高分布にデータ処理を施し、補正樹高分布を得た後、上層面と補正樹高分布を用いて地盤高測定法を行うことによって前記課題を解決した。【選択図】図4
請求項(抜粋):
対象地域の標高値をレーザスキャナで計測した点群を格子状に分割し、それぞれの格子内で最大の標高値Zmax(最高標高値)、及び最小の標高値Zmin(最低標高値)を選び出し、各格子のZmaxを含む面を上層面とし、各格子のZminを含む面を仮想下層面とし、標高値Zmax(最高標高値)と標高値Zmin(最低標高値)の差分である標高差の最大値(最大標高差)を求め、該最大標高差を仮想樹高値とする。この仮想樹高値が形成する分布を線形補間により等高線図で表し、該等高線図に現われる閉曲線に対して、該閉曲線の囲む部分の面積及び該閉曲線の仮想樹高値と該閉曲線の囲む部分の最小の仮想樹高値である最小仮想樹高値の差、即ち最大仮想樹高差を求め、該閉曲線の面積、及び該閉曲線の最大仮想樹高差に対してそれぞれ独立に閾値を設定し、該閉曲線の面積に対しては該閾値以下の値を持つ閉曲線に対して、及び、該最大仮想樹高差に対しては該閾値以上の値を持つ閉曲線に対して、該閉曲線の内側にある点群を削除し、線形補間などで内挿し、仮想樹高分布の補正を行うことによって補正樹高分布を得、先に求めた上層面と補正樹高との差分を求め、該差分を、地盤高を代表する補正下層面とすることによって補正樹高分布及び地盤高を求める工程を含むことを特徴とする地盤高推定方法。
IPC (3件):
G01C 11/04 ,  G06T 3/00 ,  G06T 17/50
FI (3件):
G01C11/04 ,  G06T3/00 500Z ,  G06T17/50
Fターム (12件):
5B050BA11 ,  5B050BA17 ,  5B057AA14 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CB12 ,  5B057CB20 ,  5B057CC02 ,  5B057CD06 ,  5B057CD07 ,  5B057CD14 ,  5B057CF05
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
引用文献:
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