特許
J-GLOBAL ID：200903027787324739
半導体スイッチの冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293477
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144836
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 半導体スイッチを効率よく冷却するとともに、電食を防止する。【解決手段】 内部にパーフロロカーボン14が収納されたタンク13内に高圧側と低圧側に冷却フィン10,11が取り付けられた半導体スイッチ3とパーフロロカーボン冷却用冷却フィン15を取り付け、低圧側冷却フィン11とパーフロロカーボン冷却用冷却フィン15を通水管12を介して冷却水により冷却するとともに、高圧側冷却フィン10をパーフロロカーボン14により冷却する。
請求項（抜粋）：
内部に熱伝達媒体としてパーフロロカーボンが収納されるとともに、高圧側と低圧側にそれぞれ冷却フィンが取り付けられた半導体スイッチとパーフロロカーボン冷却用冷却フィンが内部に設けられたタンクと、タンク外から導入されるとともに、半導体スイッチの低圧側冷却フィンとパーフロロカーボン冷却用冷却フィンに配設され、かつタンク外に導出され、冷却水が通流される通水管を備えたことを特徴とする半導体スイッチの冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 A
, H05K 7/20 Q
